리지 경제학

주가 뒤의 숫자

코리아써키트, PCB 자산 1100억원 손상 처리 뒤 흑자로 돌아서 시총 2조원

2024년 PCB 사업 자산의 장부가를 1100억원 깎은 이듬해 감가상각비가 절반 아래로 줄었고, 회사는 매출 증가를 수주 증가로, 흑자 전환을 생산성 개선과 비용 효율화로 설명한다

박정우 작가

코리아써키트4분

코리아써키트 주가가 11일 하루 25.6% 올랐다. 코리아써키트는 삼성전자 갤럭시 스마트폰과 메모리 모듈에 들어가는 기판을 만든다. 이날 미국의 그래픽처리장치(GPU) 임대업체 코어위브가 3분기 호실적을 발표하면서 2027년까지 용량이 사실상 대부분 팔렸다고 밝히자 국내 반도체 부품주에 매수세가 몰렸다. 코리아써키트는 따로 공시를 내지 않았다. 주가는 12일 88,600원에 마감해 시가총액이 2조1,249억원이 됐다.

코리아써키트는 2024년 결산에서 설비와 임차 건물 등 인쇄회로기판(PCB) 사업에 쓰는 유형자산의 장부가를 1,101억원 감액했다. 회사가 영업손실을 내고 순자산이 시가총액을 크게 웃돌던 때로, 그해 말 주가는 수정주가 기준 9,120원이었다. 공장 자산의 장부가를 감액한 지 2년이 채 안 돼 주가는 9.7배로 올랐다.

1972년 설립돼 기판을 만들어 온 안산의 회사가 미국 데이터센터 소식에 주가가 크게 움직이는 종목이 되기까지 무엇이 바뀌었는지는, 회사가 어디에 투자했고 어디서 돈을 벌었는지를 나눠 봐야 드러난다.

코리아써키트는 영풍그룹의 전자 계열사다. 이 회사는 주력 공급사로서 갤럭시 S 시리즈와 폴더블폰에 스마트폰 기판을 납품하고, 세계 주요 메모리 반도체 회사들에 메모리 모듈 기판을 공급한다. 이 밖에 반도체 칩을 얹는 패키지 기판도 만든다.

회사는 패키지 기판을 차세대 성장 동력으로 꼽았다. 2022년 안산에 패키지 기판 공장 P3를 새로 지었고, 2024년 사업보고서에는 이 공장에서 고성능 칩을 메인보드에 연결하는 고집적 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 비중을 늘리고 있다고 밝혔다.

적자는 이 투자에서 시작됐다. 코리아써키트 자체의 감가상각비는 2022년 298억원에서 2024년 861억원으로 3배 가까이 늘었다. 회사는 2024년의 영업손실 422억원을 "신규투자에 따른 고정비 부담"으로 설명했다.

올해 반기보고서의 연구개발 실적표를 보면 FC-BGA 개발 과제는 아직 "개발진행" 상태다. 시장 여건도 녹록지 않다. 회사는 2021년 이후 업계가 패키지 기판 생산능력을 한꺼번에 늘린 탓에 수급 불균형이 한동안 이어질 것으로 보고 있다.

흑자로 돌아설 무렵 회사는 패키지 기판 대신 기존 제품인 메모리 모듈 기판이 쓰이는 D램 모듈 시장의 수요 급증을 거론했다. 메모리 반도체 회사들은 메모리 모듈 기판에 D램 칩 여러 개를 얹어 서버와 PC에 꽂는 모듈을 만든다. 코리아써키트는 지난해 하반기부터 이 기존 D램 모듈 수요가 "폭발적으로" 늘었다고 밝혔다. 특히 AI 데이터센터와 일반 서버용 메모리 모듈을 고속 DDR5 서버용 모듈(RDIMM)로 바꾸려는 수요가 커졌다는 설명이다. 회사는 반기보고서에 서버에 들어가는 이 고속(6400Mbps) DDR5 모듈용 기판을 초기 양산하고 있다고 적었다.

코리아써키트 주가 (단위=원, 월봉 종가) 서버 메모리 모듈 수요 급증기 0 50,000 150,000 2020 2022 2024 2026 5,110 88,600
회사가 기존 D램 모듈 수요가 "폭발적으로" 늘었다고 밝힌 2025년 하반기부터 주가는 10월 말 20,650원에서 올해 6월 장중 148,300원까지 올랐다. 7월 말에는 46,450원으로 내려앉았고, 11월 11일 하루 25.6% 오르며 12일 88,600원에 마감했다.

지난해 매출은 8,630억원으로 19.7% 늘었다. 회사는 매출 증가를 고객사 수주 증가와 전방산업 수요 확대로 설명했다. 매출 증가는 물량보다 단가에서 나왔다. PCB 생산량은 2024년과 거의 같았지만 수출 PCB의 1㎡당 평균 판매가격은 108만원에서 124만원으로 14% 올랐다. 회사는 판매가격 상승이 제품 구성과 전방산업의 변화, 환율이 함께 작용한 결과라고 밝혔다. 스마트폰 기판에서도 판매단가가 올라 수익률이 본격적으로 좋아지고 있다고 덧붙였다. 다만 회사는 PCB 매출을 스마트폰 기판과 메모리 모듈 기판으로 나눠 공개하지 않는다. 이 때문에 단가 상승과 흑자 전환이 어느 사업에서 얼마나 비롯됐는지는 공시만으로 구분할 수 없다.

회사는 흑자 전환을 생산성 개선과 비용 효율화 노력의 결과로 설명했다. 실적에서는 비용의 변화가 먼저 확인된다. 감가상각비는 2024년 861억원에서 지난해 398억원으로 절반 아래로 줄었다. 줄어든 감가상각비 462억원은 거의 모두 2024년 결산에서 장부가를 감액한 기계장치와 구축물, 공구와 비품, 임차 건물에서 나왔고, 이 가운데 기계장치의 상각비 감소분이 410억원을 차지했다. 장부가를 감액하지 않은 회사 소유 건물의 상각비는 두 해 모두 16억원으로 같았다. 단순히 견주면 감가상각비 감소분은 영업손익이 2024년 422억원 적자에서 지난해 531억원 흑자로 바뀐 폭의 절반에 가깝다. 그런데 감가상각비가 지난해 상반기에 이미 211억원으로 줄어 있었는데도 상반기 영업이익은 121억원에 그쳤다. 지난해 영업이익 가운데 나머지 410억원, 곧 이익의 대부분은 회사가 D램 모듈 수요가 급증했다고 밝힌 하반기에 나왔다.

올해 상반기에는 매출과 영업이익이 더 늘었다. 상반기 매출은 5,408억원으로 1년 전보다 42% 늘었다. 다만 이 매출 증가에는 특수 PCB를 만들던 자회사 테라닉스의 PCB 사업을 2월 흡수한 효과도 반영돼 있어 증가율 전체를 기존 사업의 수요 증가로 보기는 어렵다. 영업이익은 498억원으로 1년 전의 4배를 넘었고, 수출 PCB의 1㎡당 평균 판매가격은 153만원으로 지난해보다 더 올랐다.

회사는 기존 모듈 기판에 이어 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라에 들어갈 고성능·저전력 메모리 모듈 SOCAMM2용 기판의 주문을 기대하고 있다. 회사는 반기보고서에서 SOCAMM2용 기판이 샘플 승인을 마치고 양산 납품에 들어갔으며, 올해 이후 물량이 본격적으로 늘어날 것으로 내다봤다.

회사는 다시 설비 투자에 나섰다. 메모리반도체와 첨단 패키징 시장에 대응하겠다며 993억원을 들여 안산 공장의 생산설비를 늘리기로 했다. P3 때처럼 새 설비도 가동을 시작하면 해마다 감가상각비가 비용으로 반영된다.

회사 설명을 따르면 데이터센터에서 비롯된 수요 급증은 지금 서버 메모리 모듈 기판에서 확인되고, 회사가 수급 불균형이 당분간 이어진다고 본 패키지 기판에서는 확인되지 않는다. 회사가 다음 주문으로 기대하는 SOCAMM2도 메모리 모듈 기판이다. 그래서 새 설비가 가동돼 감가상각비가 다시 늘어날 때 주가도 이 주문에 기댄다.

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